免清洗助焊剂
THE PROBLEM
要解决的问题
- 串焊节拍快，润湿不足导致虚焊
- 残留加速栅线腐蚀，功率衰减偏大
- 细栅化后热输入窗口变窄，碎片率上升
- 不同焊带镀层对助焊剂响应差异大
THE APPROACH
材料组合与做法
匹配节拍。助焊剂的润湿速度必须与串焊机节拍匹配，涂布量与涂布方式同样影响结果。
控制残留。选择低固体含量、无卤体系，并确认残留对 EVA 与背板的影响。
联合验证。建议在客户产线上做批次对比，以虚焊率与 FF 衰减作为验收指标，而不是只看初始焊接外观。
THE RESULT
带来的改善
- 虚焊率下降，串焊良率提升
- 栅线腐蚀减缓，长期功率衰减改善
- 碎片率可控，产线节拍稳定
方案用到的材料
2 个型号
已落地的案例
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