水溶性助焊剂
核心优势
- 无卤配方（Cl + Br < 0.1%）
- 固体含量 3% 左右，板面残留少
- 扩展率 ≥ 85%，润湿速度快
- 焊后免清洗，可省去清洗工序
- 与 SnPb 与无铅焊料均适配
技术参数
以最新版 TDS 为准
适用场景
波峰焊
选择性焊接
手浸焊
通孔元件焊接
典型应用方向
关于该产品的常见问题
免清洗助焊剂真的完全不用洗吗？
在多数消费与工业电子场景可以不清洗，前提是残留物为低离子、低粘性且不影响后续涂覆。若产品需要做三防涂覆，建议先确认残留与涂层的兼容性——残留会导致涂层缩孔或附着力下降。
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免清洗助焊剂
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