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环氧灌封胶

双组分环氧灌封胶

常温或加热固化,用于电源模块、传感器的整体灌封与绝缘保护。

核心优势

  • 固化收缩率低,减少内应力
  • 导热型可选,兼顾散热
  • 耐温范围宽,适应温度循环
  • 与外壳与元器件附着力良好

技术参数

以最新版 TDS 为准

类型
双组分环氧
混合比例
按重量比 2:1 / 1:1 可选
可操作时间(25℃)
30 – 90 min
固化条件
25℃ × 24 h 或 80℃ × 2 h
工作温度
-40 ~ 150 ℃

适用场景

电源模块灌封 传感器灌封 变压器整体灌封

典型应用方向

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