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电子制造(PCB / SMT / 变压器)

某工控板卡厂:三防涂层缩孔问题的根治

客户三防涂覆后出现大面积缩孔,排查发现是免清洗助焊剂残留与涂层表面能不匹配。

某工业控制板卡制造商

CHALLENGE

客户遇到的问题

客户在导入三防涂覆工序后,板面出现不规则缩孔与鱼眼,盐雾测试多次不通过。初期怀疑是涂层本身质量问题,更换两家供应商后问题依旧。

SOLUTION

我们做了什么

现场取样做表面能测试与残留分析,确认缩孔源于免清洗助焊剂残留造成的局部低表面能区域。

方案有两条:一是更换为残留更低的助焊剂体系;二是在涂覆前增加一道水基清洗。客户最终选择后者,因为其产品对焊接可靠性要求更高,不愿改动焊接工艺。

配套提供了清洗剂浓度、温度与漂洗水质的控制建议。

RESULT

可量化的改善

  • 缩孔问题消除,涂层外观均匀
  • 盐雾测试通过,附着力达到客户内控标准
  • 清洗工序参数固化后,批次稳定性良好
问题不在漆上,是我们一直没往焊接残留那边想。
客户品质经理(脱敏)

案例涉及的材料

我的工况和这个案例类似

把工艺条件与现有问题写清楚,工程师会判断是否适用同一方案,并安排样品。

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把工艺条件、基材、现有失效情况发给我们,技术工程师会在一个工作日内回复选型建议与样品安排。

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