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CX1000 水基环保助焊剂(无卤)

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产品详情

1、描述

CX1000是一种低有机挥发物,无卤素,无松香,低残留,水基环保助焊剂。配方中含有特有的有机活性剂的混合物,可提供优秀的浸润和上表面孔填充,即使对于OSP涂覆的经过热偏移的裸铜板。CX1000中扩入了几种特有的添加剂减少了阻焊层和焊料间的表面张力,这样显著地减少了焊锡球的产生。CX1000具有更高的热稳定性,因此减少了连焊的产生。

2、特性及优势

  • 低VOE满足了空气质量法规的要求

  • 即使对OSP的有前期回流的裸铜板都有优秀的通孔浸润性能

  • 热稳定活化剂降低其连焊率

  • 降低了阻焊膜和焊料间的表面张力,减少锡球的产生

  • 低固含,板面干净,免清洗

3、操作说明

操作参数建议值
助焊剂涂覆量喷雾量:<150μg/cm^2
上表面预热温度100-110℃
上表面温度最大上升斜率最大2℃
轨道角度5-7° (6° 是一般推荐值)
传送带速度1.0-1.8m/min
与焊料接触时间1.5-4.0秒(一般为2.5-3秒)
锡炉温度:无铅合金250-270°C
注:以上是一般性指南证明能得到良好的焊接效果,但是根据你的设备,元件器和电路板的不同,最优设置会有所不同。为了得到最佳结果,建议对关键变量(助焊剂量,传送带速度,上表面预热温度,锡炉温度和电路板方向)进行实验设计

4、技术参数

物理特性测试结果参数/测试方式测试结果
外观无色透明液体PH,原液2—3
固含量3.5±0.5闪点(T.C.C)
比重@25℃0.98±0.03保存期六个月
酸值(mg KOH/g)32.0±5.0IPC JSTD-004ORL0

5、可靠性性能

项目测试结果测试标准
铬酸银试纸通过IPC-TM 650 2.3.33
铜镜测试通过改版IPC/Bellcore方法
铜腐蚀测试通过IPC-TM 650 2.6.15
卤素含量EN14582

6、表面绝缘电阻

测试条件要求测试结果
IPC J-STD-004"下梳”,未清洗>1.0*10^8Ω>2.0*10^9Ω
IPC J-STD-004"上梳”,未清洗>1.0*10^8Ω>3.0*10^9Ω
IPC J-STD-004控制板>2.0*10^8Ω>4.0*10^9Ω

7、健康与安全

  • 健康与安全信息参见材料安全数据表。吸入焊接温度下挥发的助焊剂气体会造成头痛,眩晕,恶心。

  • 应加强设备排出工作区域的助焊剂,建议在波峰焊炉出口处安装排风设备。取放和使用助焊剂时要小心谨慎,避免接触皮肤和眼睛。

 

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