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CX303水基清洗剂

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产品详情

CX303水基清洗剂主要由去离子水、高沸点醚类材料、挥发性表面活性剂经精心复配而成,是一种完全中性的清洗剂,是电子行业应用溶剂型清洗剂的最佳替代产品之一,CX303水基清洗剂用于清洗松香基助焊剂、免洗型助焊剂、水溶性助焊剂、锡膏、红胶等残留物效果极佳,可广泛用于PCB板的助焊剂残留清洗、钢网锡膏、红胶残留清洗等,经本产品清洗后的工件表面清洗剂挥发后非常干净。本产品还具有低毒、低气味,清洗负载高,产品使用寿命长的特点。

技术指标:                            
1、比重(g/cm3)at 25℃ :0.97±0.02
2、表面张力(mN/m)at 25℃:42.6
3、沸点(℃):100-230
4、闪火点:60℃
5、PH值(10%水溶液):7.00±0.5
6、蒸气压(mbar)at 25℃:88
7、操作温度(℃):20-90℃,最佳40-80℃
8、水中溶解度:互溶于水
9、使用浓度:10%—原液,钢网锡膏清洗推荐25%-50%,红胶残留清洗推荐40%-原液,PCB板助焊剂残留清洗推荐浓度10%-20%,清洗工作液最好连续过滤。
使用和维护:
1、主要应用于PCB板助焊剂残留的清洗,钢网锡膏和红胶清洗等。
2、最好加热到40-80℃使用,这样效果更好,最好配合超声波使用。

3、用CX303清洗后,无需用去离子水漂洗,清洗剂挥发后没有残留。

 

说明:以上说明书数据是试验数据,客户需根据具体产品及材料特性进行试验并根据相关数据进行应用,本公司保证样品与产品的一致性


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